東レ、収益鈍化も中期経営課題の取り組みで奮闘中
東レは1月20日、高性能半導体カーボンナノチューブ複合体を用いて、低コストで作れる塗布型RFID（ICチップ）により、世界初となるUHF帯電波での無線通信に
東レは1月20日、高性能半導体カーボンナノチューブ複合体を用いて、低コストで作れる塗布型RFID（ICチップ）により、世界初となるUHF帯電波での無線通信に![CAIyHDc4NTdkMWY2NmYzYTZlNTY6Y28uanA6amE6SlA&usg=AFQjCNHP4wWGmT1HilYfl7Md9xc6N7Z8Fw]()
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